xr有高通基带吗？
xr是没有高通基带的。
iPhonexr采用全面屏设计，iPhone迄今最强的电池续航，出类拔萃的性能，防水溅防尘，影棚水准的照片和4K视频，以及安全性更进一步的面容ID。
苹果xr是5g手机还是4g手机
苹果xr并不是5G网络。
苹果xr使用的是英特尔的XMM 7560基带，这是一款4G的网络基带；想要支持5G网络，那么智能手机设备必须搭载5G芯片。
这是Intel首款14nm工艺的LTE基带，在核心面积、功耗上有极大的优势下行速度为1Gbps，不及高通X20基带的1.2Gbps，是X16 LTE基带的水平；上行升级到Cat 13水平，最大速度225Mbps。
配置参数：
iPhone XR前置摄像头700万像素，后置摄像头1200万像素。iPhone XR有3种容量：64GB，128GB，256GB；搭载了6.1英寸LCD屏幕，分辨率为1792x828（326每英寸像素）。
搭载了A12仿生芯片和第二代神经网络引擎；支持点击唤醒和面容ID功能，凭借TrueDepth相机系统能够提供一个基于面部特征的生物辨识方案，实现了全面屏。
苹果xr英特尔基带信号不好怎么解决
是。不能。苹果xr是英特尔基带但不能换成高通基代。苹果xr采用了英特尔XMM7560的基带，性能比不上高通的基带。信号不如高通的好，稳定性也差。但以iPhonexr128GB版本为例，因为iPhonexr的所有基带都是搭载了Intel的基带版本，所以损坏了也只能更换Intel的基带版本。
苹果与高通达成和解
iphone
XR采用了英特尔的XMM7560
4G全网通基带，英特尔的首批14nm制程的基带，也是英特尔首款支持CDMA制式的基带。这款基带的市场表现并不是很好，在信号弱的地方可能搜索不到信号，导致“信号门”问题。
iphone
XR采用了英特尔的XMM7560
4G全网通基带，英特尔的首批14nm制程的基带，也是英特尔首款支持CDMA制式的基带。这款基带的市场表现并不是很好，在信号弱的地方可能搜索不到信号，导致“信号门”问题。
由于iphone
xr/xs/xs
max的信号问题是由于英特尔基带、射频芯片、天线设计等硬件原因造成的，通过系统优化、软件升级是无法解决信号问题的。而且，高通与苹果和解，高通也不可能帮助英特尔解决其基带上的问题，这样也不符合商业逻辑。
高通在基带领域耕耘多年，有很深厚的技术和数据积累，并且拥有手机通讯领域众多的核心专利，英特尔基带很难与其抗衡，缺少必要的基站数据的积累，所以出现“信号门”问题也不足为奇了。
伴随着高通和苹果和解，英特尔马上宣布退出5G手机基带市场，网上有人这样调侃“丈夫出轨与妻子对簿公堂终和解，临时备胎黯然退场”。看来苹果的5G手机有戏了，意味着今年有可能能够买到5G网络的iphone了，可能是下面这款“浴霸四摄”吗？
苹果xr有高通基带不是高通基带信号不太好是
苹果XR系列使用的是英特尔的信号基带，不是高通基带。由于英特尔的技术不成熟，直接导致XR系列的信号不太好。
苹果之所以不采用高通基带，而是英特尔的信号基带。是因为在研发苹果xr期间，苹果和高通已经彻底决裂，作为全球知名的芯片供应厂商，高通的芯片一直以来都被市场认可，尤其是中国的手机厂商更是把能够获得高通的手法芯片为荣。
高通不做手机，但是他的芯片确实无数手机厂商最爱的东西，而他的芯片也成为那些安卓手机厂商打击苹果的利器。
高通同时还在做手机的基带，这是一款手机信号优劣的关键，此前苹果虽然不使用高通的CPU芯片，但是却使用高通的基带。但是现在苹果却决定彻底和高通决裂，不再使用其提供的基带，转而和因特尔展开合作。
扩展资料
苹果与高通之间的纠纷：
北京时间2019年4月17日凌晨，高通和苹果在各自官网同时宣布，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。随后高通发起反诉。
苹果同意向高通支付专利授权费。两家公司达成为期六年的专利授权协议，从本月1日开始生效，包括延长两年的选择权。此外，双方还达成了多年期芯片采购协议。
毫无疑问，这是高通的全面胜利。因为这种和解方案，本来就是高通想要的结局，也是两年前苹果发起诉讼战之前的局面。在缠斗了两年之后，苹果并没有占到什么便宜，还是接受了原本与高通的合作关系，继续向高通购买基带芯片。
正因为如此，和解方案对两家公司股价的影响也截然不同。新闻公布之后，高通股价顿时飙升了超过20%，创下了二十年来的最大单日涨幅，市值急剧飙升了超过160亿美元。而苹果这边股价却是几乎没有任何波动，盘后还下跌了0.1%。因为这也意味着苹果挑战高通行业规则的努力，遭到了彻底失败。
另外一个相关新闻是，英特尔宣布放弃陷入瓶颈的5G基带芯片业务。在苹果已经与高通达成和解，未来继续采购高通芯片的情况下，英特尔继续投入5G基带芯片研发已经失去了意义。而英特尔在5G基带芯片研发上的卡壳正是迫使苹果向高通服软的关键原因。
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