铜的介电常数是多少
铜是导体，没有介电常数。铜是一种过渡元素，延展性好，导热性和导电性高，因此在电缆和电气、电子元件是最常用的材料，也可用作建筑材料，可以组成众多种合金。
根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8—3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8为非极性物质。
铜的介电常数是多少
铜是导体,没有介电常数.
铜的电阻率在物理书上用的是1.7*10-8 Ω·m
物理题计算就用这个好了.
铜的电阻率的精确值是1.6730×10-6Ω·cm
要注意单位.
铜的电导率和相对介电常数分别是多少
铜是导体，因此没有介电常数。铜的电导率：1.7×10-8 Ω。
铜导线的电阻率P是规定的，而铜导体表面电阻是变化的，和导体材料的表面性质是有关的，例如，铜包铝和全铜网线的导电都会镀一层无氧铜，同时电阻也和网线的长度，环境的温度有关，单位用Ω（欧）表示。
铜导线的电阻率和铜导线的电阻是不同的两个概念（来自线缆博士）。铜导线电阻率是反映铜导线对电流阻碍作用的属性，铜导线电阻是反映铜导体对电流阻碍作用的属性。
介电常数是一个表征介质对于电磁波衰减程度的量。介电常数越大，基材损耗越大，对电磁波的衰减也越强。
扩展资料
1、介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，它是两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。
2、介电常数代表了电介质的极化程度,也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
3、目前有几种不同的电导率测量单元正在使用。电导率测量通常被转换成TDS单位，盐度单位或浓度。
铜的介电常数是多少
铜是导体，好像没有介电常数。
铜的电阻率在物理书上用的是1。7*10-8 Ω·m
物理题计算就用这个好了。
铜的电阻率的精确值是1.6730×10-6Ω·cm
要注意单位。
常用的pcb板子的介电常数和厚度一般是多少
板材的介电常数一般是4.0-4.2，PP(热固化片，用于多层板压合）一般为4.2-4.5
板厚常规0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.4mm
扩展资料：
PCB板基本制作方法
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
一、减去法
减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料。
将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
二、加成法
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
三、积层法
积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
1.内层制作
2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）
3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
4.钻孔
四、Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻
4.去除阻绝层
五、Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
六、完全加成法
1.在不要导体的地方加上阻绝层
2.以无电解铜组成线路
七、部分加成法
1.以无电解铜覆盖整块PCB
2.在不要导体的地方加上阻绝层
3.电解镀铜
4.去除阻绝层
5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
八、ALIVH
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。
1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）
2.雷射钻孔
3.钻孔中填满导电膏
4.在外层黏上铜箔
5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案
6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上
7.积层编成
8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成
九、B2it
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是东芝开发的增层技术。
1.先制作一块双面板或多层板
2.在铜箔上印刷圆锥银膏
3.放黏合片在银膏上，并使银膏贯穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案
6.再不停重复第二至四的步骤，直至完成
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