msop封装是什么意思
msop封装是指微型小外形封装，是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。
微型小外形封装msop的两个相邻引脚之间的间距msop-8为0.65毫米，msop-10为0.5mm，msop-16为0.5mm，区别于小外形封装sop的1.27毫米间距。
而且高度也也比sop小，为1.10mm（max）。
TSOP-8和MSOP-8区别再哪里
MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、 “圆形封装”、 “大规模封装”和“黑胶封装”
TSOP英文全称为Thin Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。采用这种技术的品牌有三星、现代、Kingston等，TSOP目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，但是随着时间的推移和技术的进步，TSOP已越来越不适用于高频、高速的新一代内存。一些新型的封装技术应运而生，如BGA技术。
MSOP是什么意思
双雷达微波交通检测器。
MTD雷达系统中区分运动目标和杂波在于它们速度上的差别，由于速度不同而引起回波信号的多普勒频率不相等，所以可以通过多普勒频率的不同将杂波和运动目标区分开来。
MSOP翻译为微型小外形封装是一种电子器件的封装形式，就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式，微型小外形封MSOP广泛应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路的封装。
lm386基础知识
热电阻
qJC (DIP)37℃/W
qJA (DIP)107℃/W
qJC (SO封装)35℃/W
qJA (SO封装)172℃/W
qJA (MSOP封装)210℃/W
qJC (MSOP封装)56℃/W
LM386应用注意事项
尽管LM386的应用非常简单，但稍不注意，特别是器件上电、断电瞬间，甚至工作稳定后，一些操作(如插拔音频插头、旋音量调节钮)都会带来的瞬态冲击，在输出喇叭上会产生非常讨厌的噪声。
1、通过接在1脚、8脚间的电容(1脚接电容+极)来改变增益，断开时增益为20。因此用不到大的增益，电容就不要接了，不光省了成本，还会带来好处--噪音减少，何乐而不为?
2、PCB设计时，所有外围元件尽可能靠近LM386;地线尽可能粗一些;输入音频信号通路尽可能平行走线，输出亦如此。这是死理，不用多说了吧。
3、选好调节音量的电位器。质量太差的不要，否则受害的是耳朵;阻值不要太大，10K最合适，太大也会影响音质，转那么多圈圈，不烦那!
4、尽可能采用双音频输入/输出。好处是：“+”、“-”输出端可以很好地抵消共模信号，故能有效抑制共模噪声。
5、第7脚(BYPASS)的旁路电容不可少!实际应用时，BYPASS端必须外接一个电解电容到地，起滤除噪声的作用。工作稳定后，该管脚电压值约等于电源电压的一半。增大这个电容的容值，减缓直流基准电压的上升、下降速度，有效抑制噪声。在器件上电、掉电时的噪声就是由该偏置电压的瞬间跳变所致，这个电容可千万别省啊!
6、减少输出耦合电容。此电容的作用有二：隔直+耦合。隔断直流电压，直流电压过大有可能会损坏喇叭线圈;耦合音频的交流信号。它与扬声器负载构成了一阶高通滤波器。减小该电容值，可使噪声能量冲击的幅度变小、宽度变窄;太低还会使截止频率(fc=1/(2π*RL*Cout))提高。分别测试，发现10uF/4.7uF最为合适，这是我的经验值。
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